Detalle del libro
Ver Índice
1 Métodos para la soldadura directa e indirecta de circuitos microelectrónicos
1.1 La tennocompresión.
1.2 La soldadura directa por presión con caldeo indirecto a impulsos.
1.3 Soldadura por puntos.
1.4 Soldadura ultrasónica.
1.5 Procesos fundamentales de la soldadura indirecta.
1.6 La soldadura directa por radiación laser.
1.7 Soldadura directa por haz electrónico.
1.8 Otros métodos de soldadura directa.
2 Soldadura directa e indirecta de circuitos sobre placas impresas ydemicromódulos
2.1 Particularidades tecnológicas del montaje y acoplamiento de circuitos sobre placas impresas y micromódulos
2.2 Montaje de componentes discretos sobre placas impresas por métodos de soldadura indirecta.
2.3 Soldadura directa de circuitos sobre placas impresas y micromódulos
3 Soldadura directa e indirecta de conductores con películas finas en circuitos híbridos
3.1 Particularidades de la unión de conductores con películas finas
3.2 La soldadura directa de conductores con películas finas
3.3 Soldadura indirecta de conductores de películas delgadas.
4 Montajes en cápsula y hermetización de componentes serniconductores y microcircuitos
4.1 Fijación del semiconductor en la caja o cápsula.
4.2 Montaje de dispositivos y de microcircuitos en una caja.
4.3 Hermetización de componentes semiconductores y microcircuitos,
5 Control de calidad de las uniones en los circuitos rnicroelectrónicos
5.1 Tipos y causas de las averías en las uniones y microcircuitos terminados. Métodos para descubrir la causa de las averías.
5.2 Pruebas mecánicas y análisis metalográfico de las microuniones.
5.3 Valoración sin destrucción de la calidad de las uniones y de los componentes terminados.
6 Equipo tecnológico para la soldadura directa e indirecta de circuitos microelectrónicos.
6.1 Equipo para unir el cristal de un dispositivo semiconductor ala caja
6.2 Equipo para la termocompresión
6.3 Equipo para la soldadura por presión con caldeo indirecto por impulso.
6.4 Equipo para la soldadura por contacto.
6.5 Equipo para la soldadura ultrasónica.
6.6 Equipo para la soldadura indirecta.
6.7 Equipos para la hermetización de cajas.
6.8 Equipos para la soldadura por rayo laser
6.9 Equipo para la soldadura por haz electrónico
